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简述覆铜板及印刷线路板行业发展现状

来源:国泰君安 2015-11-27 09:50:00打印

资料来源:中国产业信息网《2014-2019年中国印制电路板行业运营及投资预测报告》

经过几十年的发展,PCB行业已经成为全球性的行业。近些年,全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是电子元件细分产业中比重最大的产业,占有独特地位。为了积极应对下游产品的发展需要,PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,技术含量和复杂程度不断提高。据Prismark统计及预测,2012年全球PCB产值达到550.39亿美元;2012年至2017年期间,全球PCB将保持3.9%的年复合增长率稳定增长,在2017年整体规模将有望达到656.54亿美元。自90年代末,我国PCB产值也迅速发展,成为全球PCB产值增长最快的地区也是目前全球最大的PCB生产国。根据Prismark预计2012-2017年,中国大陆地区的印刷电路板的产值将保持持续稳定的增长,年复合增长率将达到6.0%,至2017年,中国大陆PCB产值将达到289.72亿美元,占比将达到44.13%,近乎占到全球PCB行业总产值的一半。

2、行业周期性特征

覆铜板及印刷线路板行业处于电子信息产业链最前端,是电子信息产品的基材,以往受计算机行业的周期性影响较大。近年来,下游终端应用领域趋向多元化,除计算机领域外,还有通讯、汽车、工业、医疗、消费类电子产品、国防航空等领域。正是由于覆铜板及印刷线路板的应用领域趋于广泛,行业需求不再依托少数下游行业,所以受单一行业的周期性波动影响较小,行业周期性主要表现为随宏观经济周期的波动而波动。

3、覆铜板及印刷电路板产业链情况

(1)与上下游关联性

覆铜板行业的产业链较长,玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、电解铜箔为覆铜板行业的上游产业,印刷线路板、电子设备整机装配是覆铜板行业紧密相联的下游应用领域产品。印刷线路板行业的上游核心材料为覆铜板、电解铜箔,辅助材料有油墨及蚀刻液等。其内部上下游关系如下图所示:


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