简述覆铜板及印刷线路板行业发展现状

资料来源：中国产业信息网《2014-2019年中国印制电路板行业运营及投资预测报告》

经过几十年的发展，PCB行业已经成为全球性的行业。近些年，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位。为了积极应对下游产品的发展需要，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。据Prismark统计及预测，2012年全球PCB产值达到550.39亿美元；2012年至2017年期间，全球PCB将保持3.9%的年复合增长率稳定增长，在2017年整体规模将有望达到656.54亿美元。自90年代末，我国PCB产值也迅速发展，成为全球PCB产值增长最快的地区也是目前全球最大的PCB生产国。根据Prismark预计2012-2017年，中国大陆地区的印刷电路板的产值将保持持续稳定的增长，年复合增长率将达到6.0%，至2017年，中国大陆PCB产值将达到289.72亿美元，占比将达到44.13%，近乎占到全球PCB行业总产值的一半。

2、行业周期性特征

覆铜板及印刷线路板行业处于电子信息产业链最前端，是电子信息产品的基材，以往受计算机行业的周期性影响较大。近年来，下游终端应用领域趋向多元化，除计算机领域外，还有通讯、汽车、工业、医疗、消费类电子产品、国防航空等领域。正是由于覆铜板及印刷线路板的应用领域趋于广泛，行业需求不再依托少数下游行业，所以受单一行业的周期性波动影响较小，行业周期性主要表现为随宏观经济周期的波动而波动。

3、覆铜板及印刷电路板产业链情况

（1）与上下游关联性

覆铜板行业的产业链较长，玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、电解铜箔为覆铜板行业的上游产业，印刷线路板、电子设备整机装配是覆铜板行业紧密相联的下游应用领域产品。印刷线路板行业的上游核心材料为覆铜板、电解铜箔，辅助材料有油墨及蚀刻液等。其内部上下游关系如下图所示：