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电子:5G基建脚步临近,PCB板大有可为

来源:国泰君安 2015-11-27 09:50:00打印

投资建议:5G基站建设是国内基础建设的重要一环,推动国家高端制造产业联动。目前基站用各类通信研发板已经开始量产,我们预计5G建设期有可能提前。通信板作为基站建设的重要材料,受5G基站结构变化及材料加工难度加大,有望量价齐升。对比4G基站建设规模及增速,我们预期5G用板市场规模至少是4G的3倍,给予该领域龙头 “增持”评级。通信板领域竞争壁垒高,通信板龙头厂商具备竞争优势,率先享受5G红利。


我们推荐:东山精密(收购Multek,成功打入诺基亚、爱立信供应链,天线、滤波等产品多点开花,共享5G盛宴);深南电路(国内基站建设核心供应商,技术全球领先,5G率先布局胜券在握);沪电股份(通讯板领域积淀已久,客户优势明显,黄石新厂盈利持续改善增长可期);生益科技(打破技术垄断,高频基材需求即将放量,子公司生益电子已经进入华为通信供应链,营收提速在即)。


5G建设基站先行,通信板大有可为:5G基站结构大为改观,RRU和天线合二为一,同时对于信 号传输速度、接收频段、稳定性等提出更高的要求。通信板从设计、加工、材料选择与4G相比更为复杂,根据研发板价格测算,单基站价值量几乎是4G的3倍,随着后期微基站的逐步覆盖将进一步推动通信板市场放量增长。未来5G全面商用,将通过三大应用场景带动各类电子产品的全面升级,打开PCB产业中长期成长空间。


客户+技术优势,助力PCB龙头厂商优势尽显:通信设备类客户比较集中,全球以华为、中兴、诺基亚、爱立信四家独大,其对于合格供应商认证程序较为严格复杂,认证周期一般长于1年。基于产品品质和供应商变更风险的考虑,一般会和PCB供应商建立长期稳定的业务关系。通信设备用板领域竞争壁垒高,龙头厂商竞争优势明显,基站建设前期,将充分享受5G红利。


风险提示:5G建设不及预期,汇率波动,中美贸易战。


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