美国“数据勒索”倒计时,多家芯片企业服软“交卷”!

2021-11-08 15:34:52 来源?: 国泰君安
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9月下旬,美国商务部以应对全球芯片危机为名,强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据,最后期限是11月8日。如今期限将至,继多家企业先后表示妥协配合之后,最近,韩国三星也传来服软信号。

据韩国媒体报道,11月3日,韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核。事实上,做此决定之前,三星已左右为难了一个多月。

在此期间,另一家半导体巨头台积电的态度同样摇摆不定。9月30日和10月6日,台积电曾两度强调“他们不会泄露敏感资料”。但10月22日,台积电却认输妥协,表示会按时交出数据。

台媒《经济日报》报道,芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

美国商务部官方公开征求半导体供应链意见将于美国当地时间11月9日截止。截至11月7日,已有23家国际大厂与机构完成回应答复。包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已“交卷”,部分文件更以“机密”显示。

在代工市场上,目前,全球最大的芯片代工企业台积电的市场份额占54%,而三星的市场份额也高达18%。与此同时,美国本土制造的芯片数量所占份额却不断减少。

持续的“缺芯潮”让各国纷纷开始重新审视本土芯片产业链。而修复供应链,重夺芯片霸主地位,是美国目前最关心的问题之一。


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