8月7日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”，股票简称：华虹公司，A股代码：688347.SH，H股代码:1347.HK）首次公开发行股票并正式登陆上交所科创板，国泰君安担任牵头保荐机构及主承销商。国泰君安党委副书记、总裁王松应邀出席上市活动仪式并致辞。

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。华虹半导体于2014年登陆港交所，是首家在香港注册的红筹企业回归A股科创板。华虹半导体此次回归A股募集资金总额212.03亿元，是2023年以来募集资金规模最大的A股IPO项目，也是科创板历史上募集资金规模第三大的IPO项目。在半导体行业，华虹半导体本次回A的募集资金规模排名A股历史第二。本次募资也是上海市国资体系非金融企业历史上最大规模IPO项目。

当前，全球半导体行业竞争日趋激烈，晶圆制造领域更是全球科技竞争的制高点。华虹半导体作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，对提升国内产业链整体水平具有战略意义。随着此次华虹半导体科创板发行上市，国泰君安投资银行服务客户已全面覆盖半导体与集成电路产业链，包括设备材料（中科飞测、华海清科、正帆科技、京仪装备、屹唐股份、至纯科技、神工股份等）、晶圆制造（华虹半导体、源杰科技等）、芯片设计（晶晨股份、赛微微电、北京君正等），充分展现了国泰君安深耕半导体与集成电路产业链并致力于服务国家科技发展战略的决心。

华虹半导体本次公开发行40,775万股A股普通股，发行价为52.00元/股，较预计募集资金规模超募32.03亿元，超募比例约17.79%，体现了国泰君安突出的保荐与承销实力。本次募集资金主要用于新建12英寸特色工艺生产线、8英寸厂优化升级、特色工艺技术创新研发等项目，有助于进一步扩大产能规模，增强研发实力，丰富工艺平台，以更好地满足市场需求、提升华虹半导体在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。作为华虹半导体本次科创板上市的牵头保荐机构和主承销商，国泰君安凭借深刻的行业认知、过硬的专业执行和高效协同等综合能力，全程为企业顺利上市保驾护航，彰显国泰君安投行品牌的市场影响力。

未来，国泰君安将秉持“金融报国”理念，做好华虹半导体的持续督导工作，继续提供优质的投资银行服务，以全产业链的投行服务助力以华虹半导体为代表的众多半导体和集成电路产业链上下游企业长足发展，提升产业创新发展能力，在助力实现高水平科技自立自强征程中展现更大担当作为。