1月12日，山东天岳先进科技股份有限公司（股票简称“天岳先进”，股票代码：688234）于上海证券交易所科创板成功上市，成为碳化硅首家上市公司，碳化硅衬底是第三代半导体产业的关键，将对我国新一代半导体产业发展产生重要影响。国泰君安为第一保荐机构和联合主承销商。

全球碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期，国际巨头纷纷加大投入实施扩产计划。天岳先进通过上交所科创板开展融资，本次公开发行市值为355.76亿元，募集资金总额为35.78亿元，超募比例77.88%。小鹏汽车、上汽集团以及广汽集团和宁德时代旗下投资机构等多家新能源龙头企业参与了本次战略配售。借力本次发行上市，天岳先进本次募投项目拟依托上海半导体人才的优势，在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，企业募投项目“碳化硅半导体材料项目”已被上海市发改委列入《2021年上海市重大建设项目清单》，本次募投扩产导电型衬底进军功率半导体，满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。

此次天岳先进顺利通过审核并注册，充分体现了科创板多维化标准考评制度强大的包容性，对高速成长的硬科技创新企业提供强有力的支持。整体审核过程也充分体现了科创板以信息披露为核心的监管理念，审核问询针对性地关注企业成长性和科技创新实力，协助企业全面提升规范治理水平及信息披露质量，成为更加规范、透明、开放、创新、有竞争力的硬科技上市企业。天岳先进首发上市获批，充分体现了科创板坚守“硬科技”定位，始终坚持面向世界前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求的初衷，是上交所科创板服务科技创新企业，加快科技成果向现实生产力转化，支持创新驱动发展的优秀范例。

国泰君安作为天岳先进科创板IPO项目的第一保荐机构与主承销商，本着金融报国理念，积极服务实体经济，助力硬科技企业良好发展。在项目推进过程中，国泰君安全面深入完成尽职调查，严格把握项目关键节点进程，积极协调沟通各中介机构，确保专业高效地完成项目申报和审核阶段工作，为天岳先进顺利登陆资本市场保驾护航。基于科创板包容性的多维化审核框架，结合企业业务属性和发展阶段，国泰君安为天岳先进打造了适合公司特点的上市方案。在获得注册批复时，企业经营规模和盈利水平已大幅提升，未来仍将持续加大研发支持我国半导体行业快速发展，且目前已在市场化询价发行中获得资本充分认可。